打印前的分析、清理和修补
不同于其他的3D打印软件,Pidex独一无二的混合模型,可以在同一环境中处理CAD模型和小面片模型,提供完整的工具用于模型编辑和创建,可以通过新的几何,用以增加、移除和改善小面片模型。
STL模型
对导入的STL模型,可直接进行分析和清理,发现和即刻修复这些缺陷,包括不一致的面法向方向、面片自相交、模型不封闭以及其他可能导致打印失败的问题。
用户使用弹性的关键是能直接在STL模型上进行操作,3D打印模块允许用户:去除细小的特征、填缝隙、光顺;分割STL模型用于多材料的打印,赋予不同的颜色;进行布尔运算,融合STL与STL模型或实体;可打印性分析:壁厚、支撑检查等;创建连接结构以便后续零件拼接,添加支撑结构等;重新构建零件、将特征安排到更好的位置,调整过薄的壁厚以便优化打印。
STL模型的检查
STL模型分割
轻量化处理
轻量化设计也是打印流程中很关键的步骤。对于快速原型制造,少的材料意味着少的打印成本,少的运输成本和更快的打印时间。Pidex提供多达11种2D和3D的晶格类型,设计师可以根据需求方便的定义晶格抽壳的形式和尺寸,从而达到轻量化的目的。
轻量化
面向增材制造的拓扑优化建模
专业分析软件(如Ansys)的拓扑优化技术允许用户指定材料体积上的支撑点和载荷点位置,设置边界条件并让软件找出最佳形状。这种优化结果模型往往都是STL模型,可以导入Pidex中进行结构的调整和光顺,例如指定精确的孔位,指定参考的传统模型,利用Pidex的收缩包络功能,可以快速进行拟合,得到所需的光顺模型,再根据设计需要调整后就可以进行3D打印。
拓扑优化
Pidex的直觉式操作界面允许用户比原来更快更有效的创建、编辑3D概念设计,并准备3D模型用于3D打印,它不仅能高效和易用的修补模型,同时还能修改STL和CAD模型以调整创意。Pidex的3D打印模块也把直觉式的界面、快捷和互操作性扩展到了3D打印领域。