前言
目前世界各个国家的产品认证法规要求任何电子相关产品在本国销售必须带有相应标识,以表明产品符合安全和电磁兼容的标准要求。如中国的CCC认证,美国的FCC和欧盟的CE认证等,已成为WTO规则中的技术贸易壁垒(TBT),如图1和图2所示。
图1 世界各国的产品认证要求发展情况
图2 在全球销售产品的认证标识要求
EMC的指标是目前在所有法律法规所要求的项目中,在产品设计时最难以达到的。2006年调查表明,EMC问题是电子工程师在研发设计是遇到的最大挑战,由于EMC的设计经验较少,经常在设计完成之后才进行EMC的测试,一旦测试发现问题,会出现产品准备上市销售了,EMC的问题总是没有时间来解决,项目总是要不断的延迟,需要再花费大量的时间去解决,相信这是每位遇到EMC问题的研发人员的深刻体会。
所以解决EMC的问题应该在产品研发的过程之中予以解决,而不是在产品研发完成之后再进行修补,在设计中应遵循一些EMC的设计导则,项目团队对电路设计和PCB设计进行评审,并在每个研发阶段应进行相应的EMC工程测试,以发现潜在的问题。
从EMC问题产生的根源上解决问题永远比在表面上解决(如屏蔽)要好的多,且成本更低,且在整个项目研发流程中,对EMC问题解决的越晚,所产生的成本会更高。
由于各个EMC的测试项目不同,问题产生的原因也不尽相同,相应的解决方法也不同,产品设计中常见的电磁兼容性问题有以下几种。