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MSC.Nastran在汽车电子产品支架分析中的应用

2014/9/11    来源:MSC.Software    作者:崔浩  李晓晨  李志强  景向策      
关键字:MSC.Nastran  频响分析  冲击  振动  
本文运用MSC.Nastran软件对某款BCM(Body Control Module)支架进行分析,考虑冲击、振动试验工况,模拟振动发生器计算支架寿命。以验证设计的可行性,为结构的设计提供参考。

1 引言:

    汽车电子产品在使用过程中会受到汽车行驶引起的机械力的干扰,这些机械力的主要形式包括:振动、冲击等,它们是汽车电子产品零部件机械结构破坏的主要因素。本文采用CAE方法对某车型BCM(Body Control Module)支架的冲击、振动工况进行仿真,以验证其结构是否满足性能要求。

2 模型建立:

    模型中BCM支架采用SHELL壳体单元,模型基本单元尺寸3mm,焊缝采用RBE2处理,在BCM质心位置采用CONM2单元模拟BCM。模型如图2-1所示。

图2-1 BCM支架有限元模型

图2-1 BCM支架有限元模型

2.1冲击工况分析:如表2-1所示:

 表2-1 某款BCM冲击工况试验要求

表2-1 某款BCM冲击工况试验要求

 表2-2 某款BCM振动工况试验要求

表2-2 某款BCM振动工况试验要求

    功率谱密度(PSD)与频率按图2-1所示:

 图2-1 PSD与频率

图2-1 PSD与频率

    其中:X轴——频率,Hz;Y轴-PSD,(m/s2)2/Hz。

3 分析结果:

3.1冲击工况分析结果:

责任编辑:吴星星
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