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高通全新骁龙600系列处理器解读

2017/8/24    来源:互联网        
关键字:高通骁龙  骁龙600系列  处理器  
在移动终端上,高通骁龙处理器的表现颇为强势。自从骁龙820以及稍晚发布的骁龙821事实上垄断了各大厂商的旗舰手机外,新发布的骁龙835又被称为顶级手机的不二之选。不过市场上顶级手机毕竟只占小部分,主流产品的受众群更广,而高通在这一市场中布局的是骁龙600系列。

    在移动终端上,高通骁龙处理器的表现颇为强势。自从骁龙820以及稍晚发布的骁龙821事实上垄断了各大厂商的旗舰手机外,新发布的骁龙835又被称为顶级手机的不二之选。不过市场上顶级手机毕竟只占小部分,主流产品的受众群更广,而高通在这一市场中布局的是骁龙600系列。和人们想象之中不同的是,这些终端产品并非是缩减规格、降低标准,其在规格和性能方面甚至让人感到惊讶。今天,我们就一起来看看高通最新发布的骁龙660和骁龙630,走近这两款全新的中端产品。

    高通在目前移动芯片的高端领域占据了不小的优势,不过诸如联发科、三星等厂商其实都一直在默默积蓄力量,虽然后者想要抢占高端市场不太可能,但是在中低端市场给高通制造一些麻烦还是有希望的。比如之前联发科的Helio X20,虽然在工艺和产品表现上难以和高通产品抗衡,但是凭借较低的价格和“交钥匙”方案的优势,还是得到了部分厂商的青睐。而诸如华为等厂商,已经完全具备了设计具有竞争力的移动通信SoC的实力,一旦打算杀入芯片市场,高通可能要头疼一阵子。有鉴于此,高通最近又对其600系列SoC做出了一定的加强,新品的部分规格和性能甚至可直面上代高端处理器而不落下风。

    高通在5月8日正式发布的全新骁龙600系列包括两个型号,分别是骁龙660和骁龙630。从其定位来看,骁龙660接替了之前骁龙650和骁龙652的地位,主打中高端市场;骁龙630接替之前骁龙625的地位,主打中端市场,产品代次分隔开始变得明显。规格方面,全新的两款处理器不但在CPU、GPU等部分做出了加强,还在基带、成像能力和电源管理方面做出了大幅度的提升,并加入了目前最火热的深度学习等功能,堪称新时代的“弄潮儿”。

    工艺:全面进入14nm时代

    高通在工艺应用上一直都比较谨慎。在骁龙810上,虽然台积电当时已经有比较先进的16nm FinFET工艺,但是高通依旧采用了成熟的TSMC 20nm来生产它。不过由于TSMC的20nm工艺和较老的28nm工艺采用基本相同的掩膜,导致芯片电压下降不多,整体功耗较高,使得高通骁龙810功亏一篑—当然,这里面还有架构设计、产品定位等复杂原因,不过高通在工艺上比较保守、省钱的做法也算有一定历史了。经此一役后,高通意识到台积电很难提供自己所需的较高性价比的工艺,因此逐渐将目光转向其他厂商。此时三星开始主动与高通接触。

    从产品来看,三星之前在自家的Exynos上采用了旗下全新研发的14nm LPE(Low Power Early)工艺,整体功耗相比20nm工艺降低了30%到40%之多,同时三星的报价也不是非常高,因此高通最终在骁龙820上选择了三星第二代14nm工艺也就是14nm LPP(Low Power Early)。相比之前的14nm LPE,新的14nm LPP在漏电控制、Fin高度和效能方面做出了改进,功耗再度降低15%,能够使得处理器运行在更高频率下而不过热。

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    ▲三星的14nm工艺在第二代已经变得相当成熟

    14nm LPP为高通骁龙820带来了市场美誉,其功耗、性能表现完全达到预期,因此高通继续和三星合作,在之后的顶级处理器骁龙835上采用了三星最新的10nm LPE工艺,而骁龙600系列则采用了之前在骁龙820上使用的14nm LPP工艺。要知道在上一代骁龙600系列产品中,包括骁龙615、骁龙650、骁龙652这样定位中端的产品,使用的都是老旧的28nm工艺,这也是考虑主流市场更注重性价比以及用户对这类产品并没有太高的性能要求而选择的。但是随后推出的骁龙625在14nm LPP工艺加持下,本来应该接班骁龙615,但凭借强悍的工艺,其受欢迎程度竟然超越了骁龙650。这也让高通看到主流市场的潜力。因此在本代两款600系列新品上,高通干脆全部采用了14nm LPP工艺,较新的工艺加上改良的设计,新处理器在功耗控制比较出色的前提下,频率进一步提升到最大2.2GHz,性能也有了显著增强。

    CPU和GPU:半自研架构首度入驻中端

    在之前所有的中端产品上,高通都采用的是公版架构稍加修改。比如之前被广泛使用的Cortex-A72、Cortex-A53等。不过,在本次的骁龙660上,高通采用了全新的半定制化架构,这一点和高端的骁龙835基本相同。

    我们在之前对骁龙835的介绍文章中,曾提及这种全新的半定制化方式。之前ARM对处理器厂商的产品授权主要有购买处理器或者购买指令集两种方式,而新的方式是购买一款处理器的授权,但是保留对处理器架构进行定制化修改的能力。比如在骁龙835上,高通就购买了Cortex-A73,通过定制化修改,将其重新定义为自家的Kyro 280架构,并取得不错的效果。

    在骁龙660上,高通再度开启了定制化策略,推出了全新的Kyro 260架构。Kyro 260的性能核心由Cortex-A73定制而来,效能核心则由Cortex-A53定制。相比骁龙835上的Kyro 280,Kyro 260的二级共享缓存只有1MB,而不是Kyro 280的2MB,同时Kyro 260的频率也比Kyro 280低了一些。在更细节的架构内容方面,高通一直保持缄默,因此我们不得而知。不过,从骁龙835的性能以及功耗情况来看,高通本代定制化核心的性能和功耗表现还是足够令人满意的。

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    ▲高通Kyro 280和Kyro 260都是根据Cortex-A73定制而来。

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    ▲Kyro 260核心和Cortex-A53搭配,实现了big.LITTLE技术。

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    ▲骁龙660的主要特性

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    ▲高通自家处理器对比,可见骁龙660的确领先上代产品颇多。

责任编辑:张纯子
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