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欧美厂商数钱到手软 半导体设备业集中化趋势明显

2017/6/29    来源:互联网        
关键字:半导体设备  晶圆厂  半导体制造  
SEMI预测2017年全球半导体设备支出将超过434亿美金,中国将成为半导体设备投资增长最快的市场。然而目前半导体设备市场大多被欧美日厂商所控制,中国企业在这个领域几乎没有话语权,只能眼睁睁看别人数钱数到手软!

    SEMI预测2017年全球半导体设备支出将超过434亿美金,中国将成为半导体设备投资增长最快的市场。然而目前半导体设备市场大多被欧美日厂商所控制,中国企业在这个领域几乎没有话语权,只能眼睁睁看别人数钱数到手软!

    全球半导体设备行业现状

    2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元,较前一年成长13%,2016年整体设备订单则较2015年提升24%,其中以东南亚为主的其他地区、大陆、台湾、欧洲及韩国的支出率增加,而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。台湾连续第5年成为全球最大的半导体新设备市场,设备销售金额达122.3亿美元。韩国亦连续第二年排名第二。大陆市场以32%成长率排名第三,而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。就产品类别统计,晶圆加工设备成长14%;测试设备总销售额提升11%;封装领域则成长20%;其他前段设备下降5%。

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    当前全球半导体设备企业集中化趋势十分明显,关键核心设备提供商不超过10家,主要技术集中在日美厂商手里。半导体加工设备基本被日本、美国霸占,看Intel的最佳供应商就知道了。目前蚀刻设备精度最高的是日立。其实看看英特尔的最佳供应商就知道了,一块CPU要制造出来需要很多东西。英特尔的成功,离不开其供应商,有些是独家供应。其他厂商想买都买不成。比如东丽,帝人的炭纤维,超高精密仪器,数控机床,光栅刻画机,光刻机(ASML)等等,这些是美日严格限制出口的。

    欧美厂商数钱到手软!

    ASML 19日公布2017第一季财报,第一季营收净额19.4亿欧元,毛利率47.6%,EUV极紫外光微影系统的未出货订单则累积到21台,价值高达23亿欧元。预估2017第二季营收净额将落在19~20亿欧元之间,毛利率约为43~44%。

    据相关机构统计,整个2016年,ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58%左右,其极紫外光刻机去年销售了四台,单台的平均售价达1.1亿美元,最新EUV有望在未来几年成为主流。ASML曾在1月表示公司2018年的首批订单已经到手,可见需求量之巨大。

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    北美半导体设备制造出货額创16年新高

    SEMI公布最新半导体设备出货报告,2月北美半导体设备制造商出货金额为19.7亿美元,较上月18.6亿美元增加6.1%,较去年同期12亿美元激增63.8%,为2001年4月来新高水准。

    SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示,由于內存及晶圆代工持续投资半导体先进制程,3D储存型闪存(NANDFlash)及1x nm先进技术成为推动半导体设备出货金额攀高主要成长动力。

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    ▲北美半导体设备制造商出货量

    半导体设备需求飙升,大陆FAB建设热潮贡献大

    近年来,中国政府积极扶植本土半导体产业,使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会(SEMI)的报告预估,中国半导体产业至2018年时,晶圆厂的相关支出将可突破100亿美元大关。中国大陆2004年至2014年半导体设备及材料的支出,总金额超过700亿美元的规模。而在此期间中,在外商与中国大陆本土厂商的同步扩产带动下,目前大陆的封装设备支出已占全球市场市占率的1/3。然而截至2014年底为止,中国大陆建置的晶圆产能仍不到全球市场总量的10%,先进制程的能力也比较落后。对此,中国大陆政府在2014年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”中表示,将持续推动中国大陆整体半导体产业供应链制造能力达到与国际水准相当。

    中国半导体设备的发展

    根据SEMI的统计,2014年全球半导体设备市场规模为375亿美元,前十大半导体设备厂商的销售额为351亿美元,市场占有率高达93.6%,行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中,有美国企业4家,日本企业5家,荷兰企业1家。里面难寻中国厂商的踪影,如何提升国产设备的市场占有率就成为半导体从业者关注的另一个问题。

    中国半导体市场面对多重挑战

    中国半导体市场规模正在不断提升。但是中国半导体还是要面对多方面的挑战,包括国际竞争挑战增长、缺乏有经验的人才资源和产业生态系统亟需完善等。目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型,实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距,尤其是在材料与设备上的差距特别明显,严重依赖海外市场。材料和设备方面的缺失,进一步拉低了中国半导体产业的发展速度。

    人才技术成发展两大难题

    目前国产设备仍处于追赶阶段,企业规模和融资能力有限,要想加快追赶速度,需要国家继续加大科技研发资金的支持,在当下以资金换时间。同时,半导体装备业也是人才密集型产业,需要多学科的高端人才支撑,我国对这方面的人才供应缺口很大。人才问题需要国家的大力投入和很长时间的积累才能够解决,技术问题则可以自主研发和收购拥有我们所需要的技术的公司来追赶差距。

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责任编辑:张纯子
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