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2017全球半导体EDA市场规模达22亿美元

2017/11/28    来源:互联网        
关键字:EDA  芯片  

    由于传统半导体市场销售维持强劲,再加上新领域芯片设计,与新设计取向兴起,近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。

    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/369982.htm

    电子系统设计联盟(ESD Alliance)最新公布的市场统计数据显示,2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP),以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%,达22.09亿美元;连续4季移动平均值(four-quarters moving average),也较前期成长11.3%。

    明导国际(Mentor)执行长Walden C. Rhines表示,第2季各范畴EDA产品,以及各区域市场规模都呈现年增。尤其是印刷电路板(PCB)与多芯片模组(MCM)、SIP,以及亚太地区市场规模都出现双位数百分比成长,幅度创近五年第2季之冠。

    这反应出除传统半导体市场外的其他新领域市场成长。其中包括新客户或新应用所需要的系统设计部分。

    在产品范畴方面,第2季电脑辅助工程(CAE)市场规模年增2.2%,达6.77亿美元。连续4季移动平均值也成长8.7%。IC实体设计与验证(IC Physical Design & Verification)市场规模为4.34亿美元;规模年增率与连续4季移动平均值成长率分别为4.7%与7.5%。

    PCB与MCM部分市场规模则是分别为1.95亿与1.09亿美元,年增16.4%与9.5%。连续4季移动平均值也分别成长15.3%与1.5%。

    至于SIP,该部分市场规模不但以7.93亿美元居其他各范畴之冠,规模年增率与连续4季移动平均值成长率也高于其他范畴,分别达18.8%与16.6%。

    再就各区域市场而言,第2季亚太地区市场规模年增率与连续4季移动平均值成长幅度虽然均居各地市场之冠,分别达13.8%与17.1%。但该地区整体市场规模仍以6.92亿美元,低于美洲地区的9.86亿美元。

    相较于亚太地区,第2季美洲地区市场规模年增率与连续4季移动平均值成长率仅分别为8.5%与9.2%。

    数据显示,虽然第2季亚太地区EDA、SIP与服务市场规模均低于美洲,但亚太SIP市场规模已达3.16亿美元,与美洲SIP规模的3.40亿美元差异不大。尤其是亚太不需申报(Non-Reporting)业者SIP市场规模达到2.39亿美元,高于美洲的1.93亿美元,居全球之冠。

    至于欧洲、中东和非洲(EMBA),以及日本,第2季当地整体EDA市场规模分别为3.15亿与2.17亿美元,年增10.6%与2.5%。连续4季移动平均值成长幅度则是分别为9.5%与6.2%。

责任编辑:张纯子
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