半导体设备产业发展现状

    从2016年开始，半导体行业跨入以人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国，截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。

    众多的需求种类将推动行业在2020年突破5400亿美元市场空间。

表1 半导体产业架构图

    目前，中国半导体设备制造商将近有30-40%的资本支出，是购买美国的半导体设备。

    据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高，而中国半导体设备制造商总体营收只有不到100亿美元。

    Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，里面并没有中国公司出现，只有三个国家的公司上榜，美国，日本和荷兰。

表2 2017年全球前十大半导体厂商统计

    高端装备是发展半导体产业的基础，目前国内半导体设备这一块对美企依赖度还较高，每年都进口很多关键设备，如果美国半导体对中禁售，会对中国半导体产业的发展不利，而国内的刻蚀和沉积设备市场空间超过百亿美元，但从另一层面看这也给国内半导体设备制造商带来充足的发展动力。

    国内半导体设备十大制造商：

表3 国内半导体设备十大制造商

    国内半导体设备制造商的关键业务链中，以中国半导体产业而言，在晶圆代工，封装测试设备上目前大部分依赖进口。

图1 半导体制造过程

    3月3日晚央视《大国重器》对中微半导体7nm刻蚀机做了介绍。根据2017年1月【美国总统咨文】：中国缺少Tier-One的半导体设备公司，但有一个Tier-Two设备公司在上海，这个公司制造半导体Fab厂所需的某种制造公司，那就是AMEC（中微半导体）。

    中微半导体于2004年由尹志尧博士代领的海归人才创办，尹志尧博士曾在美国应用材料公司任职13年，专注于等离子体刻蚀设备的研发。中微是国内技术最领先的高端芯片设备企业，也是国家大基金成立后投资的首个企业。其推出的芯片介质刻蚀设备已打入全球顶级企业台积电的7nm、10nm量产线，并占据了中芯国际50%以上的新增采购额。2015年，美国商务部更因中微提供的“有相当数量和同等质量”的刻蚀机产品，取消对华出口刻蚀设备的限制。

    自2015年起，以elecworks™为技术核心的电气设计平台逐渐被国内半导体设备制造商广泛采用，先后在中微半导体，北方华创，天通吉成，浙江晶盛，大族激光成功应用，助力国内半导体设备厂商研发升级。

    elecworks™是以数据库为核心的电气设计平台，搭配以SolidWorks和Creo为三维平台的机电一体化解决方案，为半导体设备制造业缩短样机投放周期，提升研发效率，实现“规范电气设计方法和设计流程，统一数据库，统一应用环境，建立电气设计的统一、标准化管理模式。”

    国务院于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要突破集成电路关键设备，研发光刻机、刻蚀机等关键设备，增强产业配套能力。同时政府以多项文件、专项计划大力支持，又通过大基金进行资本投入，使得我国兼具着产业转移的两大历史条件，有望成为第三次产业转移的最大受益者。