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PCB板的元器件的排列与建模分析

2018/8/27    来源:e-works    作者:黄飞      
关键字:PCB  元器件  建模分析  
本文主要介绍了PCB板的元器件排列原则和建模分析需要考虑的一些细节,供大家参考。

    不同种类的芯片封装,换种理解,那些芯片封装也是PCB板上结构各异的元器件。

不同种类的芯片封装

不同种类的芯片封装

    这八类元器件中,除了BGA和CSP外,其它Package都会采用Lead  Frame与印制板相连,BGA采用的是基板。

    元器件排列的原则

    个人总结,元器件排列应该满足以下四点:

    1.组件的排列应使其沿气流的流动方向分层排列,使它们都在气流通道上,并与气流直接进行交换;

    2.应把发热量大的、耐热性好的组件放在出口处,而热敏组件等放在冷气流的入口处;

    3.组件排列时,除考虑形成气流通道外,还应设法加强气流的紊流和减小气流流动时的阻力;此外组件交叉排列也能增强换热的效果;

    4.为了保证整个电子设备能得到充分的热交换,应注意排除自然对流的死区。

    这些原则的提出,基于三个方面的考量:

    首先,大功率元器件应放置在进气端的下游区域,若放置在上游,可能对热敏组件产生影响,同时需降低元器件的排布密度。

大功率元器件的放置

大功率元器件的放置

    其次,需要考虑单板风阻均匀化的问题。单板上器件应尽量分散均匀布置,避免沿风道方向留有较大的空域,从而影响单板元器件的整体散热效果。

单板风阻布局改进前后对比

单板风阻布局改进前后对比

责任编辑:吴星星
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