EDA赋能新基建，推进中国引领第四次工业革命

    谢仲辉先生在全球半导体行业拥有超过25年的经验，他于2002年便在中国市场耕耘，见证了中国集成电路产业的发展，现在正全面负责新思中国市场的芯片设计软件及解决方案业务，为设计公司在各垂直应用市场如5G、AI、自动驾驶、高性能计算等领域的创新提供所需要的EDA技术及服务解决方案，协助合作客户如三星、联发科、紫光展锐、百度、阿里巴巴、燧原、地平线、寒武纪等领先芯片企业的研发创新。

    作为半导体产业的资深人士，谢仲辉先生对于芯片的重要价值了然于胸。他强调，芯片是数字科技的引擎，而EDA工具则是连接芯片从设计到应用落地全过程的核心“根技术”。为了充分发挥科技改变世界的能动性，新思科技从成立之初就致力于通过提供先进的EDA技术理念和产品，以技术赋能科技应用，为人类创造更好的生活。

    谢仲辉先生强调，EDA上云是目前半导体产业的新趋势，新思科技成功携手台积电搭建了云上虚拟设计环境，让我们的共同客户能够在此云平台上得到设计到制造的一站式服务，同时让台积电和新思的工程师在这个平台上通过网络为他们提供无缝的支持和服务。他骄傲地指出，世界首颗完全在云上实现设计和验证的芯片就诞生在这个平台上。

    在人工智能与EDA结合方面，新思科技于今年初推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai，这是电子设计技术上所取得的重大突破，能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。

    三星利用DSO.ai解决方案成功实现PPA（性能、功耗与面积优化成果）的进一步突破，原本需要多位设计专家耗时一个多月才可完成的设计，通过DSO.ai只要短短3天即可完成。这种AI驱动的设计方法将使三星的用户能够在芯片设计中充分利用先进技术的优势。

    随着2.5D和3DIC的出现，传统的芯片设计和封装工具难以满足其高集成性的要求。为此，新思科技与主要客户和代工厂密切合作，开发了3DIC Compiler平台，可提供一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助IC设计和封装团队实现Chiplet的集成、协同设计和更快的收敛，同时优化了信号、功率和热完整性。这不仅颠覆了先进Chiplet封装的设计方式，也重新定义了2.5D/3D多裸晶芯片解决方案在整个设计工作流程中的传统工具边界。

    针对半导体产业的未来发展趋势，谢仲辉先生表示，与当今许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会进一步利用其产品和技术的经验数据，以提高整个电子系统价值链的效率与价值。针对半导体行业的未来发展，新思科技站在全行业视角的战略高度，前瞻性地提出要重视从设计、制造到终端科技应用的硅全生命周期管理。

    以往，在半导体的产业链上，从芯片设计、调试、测试、量产、回片等，在每个阶段都有相对应的参数和数据管理手段，这导致了拥有庞大数据量的半导体行业，无法把经验数据在全产业链上做整合和反馈，数据的价值无法应用于管理硅生命周期。也因此，半导体行业的全生命周期管理方法学一直缺位。但随着芯片的设计越来越复杂，性能和可靠性要求越来越高，带动了挖掘产业链数据价值的需求。

    谢仲辉先生解释道，以数据分析驱动的硅生命周期管理，通过收集芯片上各个阶段的有用数据，并在其整个生命周期中对这些数据进行智能化分析，优化硅生命周期中每个阶段，从设计，到制造、量产、乃至系统应用。最终实现芯片在性能、可靠性、安全性上的改进，为客户提供巨大潜在回报，尤其是在数据中心、智能驾驶等应用领域。

    新思科技近期正式推出的硅生命周期管理（SLM-Silicon Lifecycle Management）平台能够通过分析片上监视器和传感器数据，形成闭环，优化硅生命周期的每一环节。这个平台包括：

    ● 针对每个生命周期阶段的分析引擎；

    ● 涵盖所有半导体生命周期阶段的统一数据库和数据模型；

    ● 集成到测试设备中的软件，用于智能数据提取和与SLM数据库的通信；

    ● 嵌入目标系统的软件，用于本地分析以及与SLM数据库的通信；

    ● 全套监视器和传感器与智能集成自动化相结合。  

    对于这一平台，谢仲辉先生充满信心，他表示：“基于新思科技在芯片和系统设计、验证、测试、IP等技术领域的领先地位，以及与制造环节的长期密切合作关系，该平台具备巨大的发展潜能。”

    随着科技的不断演进，人类文明进入全新的发展阶段，一个以5G等新兴技术为支撑、以新基建为落脚点的新篇章已经掀开序幕。谢仲辉先生指出，新基建是支撑数字经济、数字社会治理的基础设施，它代表着人类文明的未来。

    他进一步解释道，新基建有助于推动传统产业数字化，对产业链上的每个环节进行数字化升级，形成具有颠覆意义的产业互联网，产业生态不再只是传统意义上把原材料变成产品，还要添加”数据”要素，把数据变成产品的一部分，通过数据产品化和服务化，拓展产业链的价值空间，重新塑造产业价值。这和以数据分析驱动的硅生命周期管理理念不谋而合。

    这也是为何中国政府近年来不断推进新基建的部署， 芯片在5G基站、人工智能、大数据中心、工业互联网、特高压、充电桩、城际轨交等应用场景的作用将日益凸显。

    最后，谢仲辉先生强调：“EDA作为根技术，将通过芯片赋能新基建，推进中国引领第四次工业革命，也就是数字革命。新思科技期待以更先进的EDA技术和解决方案，携手更多合作伙伴，共同推动中国IC产业的更快速、更稳健的发展，引领人类进入更美好时代，让明天更有新思。”