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代工电子制造的差异化之路

2014/4/30    来源:e-works    特约撰稿人:魏富选      
关键字:电子制造业  生产组装  代工  差异化  
电子制造业作为一个成熟的行业,要适应电子产品更新换代快、产品多样化的制造要求,越来越多的企业把重心主要放在抓市场和产品开发,而把利润率较低的制造环节外包。对于依靠代工为主的中小电子制造企业,要清楚看到市场的差异化需求,努力在顾客定制小批量、多品种、样板制造的层面上提升自己的综合实力,以赢得发展。

    电子产品高性能化、高速化、轻薄短小化、环保化的发展趋势,使得小批量、多品种差异化产品制造越来越多。对于依靠代工为主的中小电子制造企业,要清楚看到市场的差异化需求,努力在顾客定制小批量、多品种、样板制造的层面上提升自己的综合实力,以赢得发展。毕竟承接单一品种的大批量生产制造,基本都是大型代工电子制造企业的专利。而且,现在和今后的电子代工形势不再是过去的规模化生产、低生产成本、廉价劳动力竞争,而要转变为拥有先进的技术和卓越的品牌,转变为拥有快速交货期和较低的综合制造成本,转变为超值服务意识和提升顾客满意度的竞争。

1 满足快速交货期的要求

    随着电子产品寿命周期不断缩短,满足不同消费者需求引发的差异化产品越来越多,电子产品的研发周期越来越短,品种越来越多,这就给代工提出了应变要求。要求代工厂改变过去单一品种大批量的生产模式,因为多品种、小批量的生产在这种模式下生产周期拉长,内耗成本高,满足不了顾客快速交货期的需求。

    在技术层面上要研究组装工艺,使组装生产线实现柔性化,可以快速分解组合成多品种、小批量,具有可制造性、较高灵活性的生产模式;装配工艺、焊接工艺、测试工艺都要跟随PCB、元器件物料的发展而不断更新。

    在不久的将来,更多的区域性中小型代工厂将会在中国出现,越来越多的代工厂将向内地产业转移。它们的生存发展依赖于多品种、小批量的顾客定制产品,甚至是原型样板制造。这里需要更多技术全面的工艺工程师与顾客密切合作,根据不同产品随时修订自己的柔性生产线,而省掉其他大量的支持人员,以简化流程、快速反应、迅速交货。

    这种快速交货期对工艺工程师的综合技能要求越来越高,不仅要具有丰富的SMT和THT生产工艺技术,还要拥有系统的产品快速生产配置、品质监控保证及管理技能,就是我们通常所说的NPI工程师的角色。哪个电子制造企业拥有的NPI工程师越多,就越容易发展壮大。

2 优化供应链的管理(SCM

    应对多品种、小批量,具有可制造性、较高灵活性的生产模式,要求供应链的管理更加精准化,它是代工制造的基础。要拼弃过量采购、超前采购,就近选择供应商。生产组织防止大企业病,保证物料及时适量进入生产现场。对于生产物料和辅料努力达成不断料、不呆料、不囤料;持续改善生产过程降低损耗,持续改善采购控制和成本削减。这些都应以局域网计算机信息系统ERP、K3等为基础,实现业务流程规范化、流程化、及时性。在企业内部从经营计划、原材料采购、库存管理、生产制造、配送管理再到销售渠道、财务管理、售后服务的所有业务环节均进行网络化实时作业,从而使管理一目了然,防止许多人为失误、沟通障碍。

3 控制综合制造成本

    谈到成本,不少管理者仅仅考虑的是看得见的直接生产成本,对于像诸如包装成本、特殊加工要求成本、物料不良导致的补充加工和怠工成本考虑不够,还有更多的是辅助人员成本、其他管理费用。象来料加工的物料在库分类存储、再配发,对于顾客提供物料的情形来讲,如果按批清批结来料和交货,就可以节省库房、减少物料管理人员、减少半成品管理,其实就是降低综合控制成本的一部分。在加工合同的确定初期就要融入综合制造成本控制,让顾客尽量分摊部分成本,既合情也合理。

4 提升加工制造能力

    电子装联(组装)技术是伴随着电子器件封装技术、印制电路板PCB技术的发展而不断前进的,有什么样的器件封装,有什么样的PCB就会孕育产生什么样的装联技术,即组装工艺。电子元器件(无源被动元件、有源器件)日益向片式化、微小化、复合化、模块化和基板的内置化方向发展,IC的封装由单一芯片的 QFP、BGA向CSP、晶园级(WLP)和系统级封装(SIP)发展,无源器件由表面单个器件的贴装发展到由相同的若干个无源元件集成(IPD),实现封装由2D的平面设计到3D的立体空间设计的飞跃,从而使得器件封装体积更小型化。印制电路板PCB从最初的单面板、双面板发展到多层板、柔性板,其线间距越来越小,安装密度越来越高。

    加工制造能力的提升是保证品质、降低成本的重要方面。代工市场的千变万化,有许多不可预估的因素,要适应当前和未来的市场环境,就制造设备来说,要优先使用可任意组合拼装的兼容能力强的设备,能够满足从中低端到高端的广泛需要。那么就可以根据顾客的产品代工需求,灵活的组合配置设备,优化工艺流程。

    SMT的产品组件之间的间隔变得越来越小,0402尺寸元件普遍应用,0201尺寸元件也呈规模化应用态势,还有大量应用的BGA器件焊脚无法目视等等都给传统的组装制造中的检查方法提出挑战。组装制造中出现的缺陷靠人工目测并辅以放大镜、显微镜的传统的检查方法的准确性越来越低,而自动化的检测方法AOI、X射线检测仪将成为品质保证的主流。为此,我们要购置AOI、X射线检测仪、锡膏厚度检测仪等仪器设备,要适时添置选择性波峰焊/回流焊机、更新贴片机等技术装备作为组装工艺保证。

    跟踪并积极实践提升灵活制造能力的新工艺,例如无钢网焊膏喷印技术取代钢网印刷技术,提升焊点质量,对于交货期短、特别是原型样板的加工优势凸现,实现自己与顾客的双赢。使用选择性波峰焊/回流焊机针对特定点的焊接,避免了热冲击所带来的各类线路板缺陷,同时助焊剂用量大大节省,也避免了助焊剂污染,还可以省掉清洗环节。

5 贯彻电子精装化理念

    现代制造业在科技的支持下正向我们走来,而要从传统的制造业向现代制造转变,其核心竞争力不再是过去的规模化生产、低成本、廉价劳动力竞争,而要转变为拥有先进的技术和卓越的品牌。富士康的工资不断被迫上涨,制造业用工荒的出现,引发的新一轮的劳动密集型制造业的成本压力已经凸显。为此,我们必须学会使用工业工程技术(IE),把它和电子组装工艺有机结合起来,对电子装联过程进行创新,使电子制造业大力实现精装化。

    电子精装化顾名思义,就是电子产品的精细装配,是满足日益提高的电子产品制造业要求的装联过程的总称。有些工厂对于加工的品质重视不够,经常出现顾客的投诉,这实质上是一个生产制造理念不够明晰的管理问题。我们必须贯彻电子精装化理念,即把加工制造做到最佳,要力争达成超越顾客期望,而不能仅仅停留于做出来,合格而已,这也是超值服务意识的具体体现。

    要注重建立一支相对稳定的多能工生产员工队伍,由他们带领新员工一起作业,身体力行贯彻电子精装化理念。由他们进行原型样板的生产制造或代工打样,以便及时发现问题,做好可制造性的评审验证,尽早为批量加工制造铺平道路,对顾客的设计不足积极督促改进,降低后续加工制造综合成本。

    代工电子制造的区域化格局越来越明显,制造的差异化需求也越来越多,中小电子代工企业或迎来了发展的机遇期,关键是看能否真正拥有自己的长处为顾客服务。如果能够抓住时机,进行精益制造、智能制造,以顾客为关注焦点,相信这种代工电子制造的企业的订单会较为饱满,会蓬勃发展。

责任编辑:梁曦
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