5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。从上游基站射频、基带芯片等到中游网络建设网络规划设计与维护,再到下游产品应用及终端产品应用场景,如云计算、车联网、物联网、VR/AR,整个生态系统包括了基础网络设备商、无线网络提供商、移动虚拟网络提供商(MVNO)、网络规划/维护公司、应用服务提供商、终端用户等。可以说,5G技术的发展对从通信芯片到网络设施,以及终端应用的全方位升级起到了极大的推动作用。由于5G产业链涉及技术范围很广,市场容量超级大,产业类型比较多。本文我们将对5G生态链中的五个产业进行分析,详细梳理当前国内外5G核心产业链的发展情况。
一、基带芯片产业链分析
在5G技术架构中,基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片是5G技术的核心支撑,实现了信号从发射编译到接收解码的全过程。
据波士顿的调查公司StrategyAnalytics判断,全球移动基带处理芯片的增长将一直延续到2022年,但自2017年起增速会较之前放缓,主要是因为终端出货和LTE投资增速下降。2016年基带芯片整体市场规模较2015年有3.7%的增长,超过220亿美元,主要来自于LTE基带的强劲支撑。2017年,由于LTE终端出货量的增速放缓,总规模预计仅增长0.5%,达到221.57亿美元。
从基带芯片出货量看,2016年高通、联发科、展讯、三星、Intel和海思位列全球手机基带芯片市场前六位,占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。从技术上实力分析,高通、Intel、三星和海思比较强,占据了高端市场。
联发科和展讯主要占据中低端市场。联发科目前综合水平强于展讯,但缺乏展讯本土优势地位,展讯更易获得国内市场支持和来自Intel的技术支持,即使在5G初始阶段技术相对落后,也可借助Intel的芯片开拓市场。长期看,展讯发展的后劲更足。而联发科在4G并未占据高端市场,盈利水平受限,而5G又需要海量的资金投入,我们认为后续联发科将共同与展讯处于中游竞争地位。
联芯受益于国内的TDS产业,其TDS芯片具备相当的实力,但中移动正逐步裁撤TDS网络,其4G的发展没有及时跟进,目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策,资金和市场的多方支撑,5G大概率将取得空前突破。
在基带芯片领域按技术实力排名,第一梯队包括高通、intel、海思和三星,其中海思和三星的5G基带芯片基本自用;第二梯队包括展讯、联发科;第三梯队包括大唐联芯等。