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最全物联网产业链全景图及8大环节详解

2017/12/30    来源:全球物联网观察    作者:佚名      
关键字:物联网  埃里克  
2006年,谷歌CEO埃里克在搜索引擎大会首次提出“云计算”的概念,直到近两年才被亚马逊、阿里、微软等公司大规模商业化。
    【01】巨头入局,行胜于言
 
    早前,硅谷投资公司FirstMark发布了2016年物联网产业分布图,从这张图中,我们除了看到谷歌、苹果、亚马逊、微软等国际巨头企业,同样看到了中国移动、中国联通、华为、富士康等国内厂商,这也意味着物联网领域正在不断地扩张。
 
    2016年物联网产业分布图
 
  2016年物联网产业分布图
 
    ○英特尔:2014年发布爱迪生(Edison)可穿戴及物联网设备的微型系统级芯片,2015年推出居里(Curie)芯片,集成了低功耗蓝牙通信能和运动传感器
 
    ○思科:2016年斥资14亿美元收购Jasper全部股权,完善物联网生态体系;
 
    ○华为:推动NB-IoT标准制定,先后发布物联网操作系统LiteOS、NB-IoT端到解决方案,提出“1+2+1”战略,努力构建OceanConnect生态圈;
 
    ○谷歌:提出Project IoT物联网计划,2015年发布Brillo物联网底层操作系统,该系统源于Android,支持ARM、X86、MIPS架构的智能硬件;
 
    ○百度:2015年发布百度IoT,与ARM、MTK、TI、科通芯城等联合推动物网发展;
 
    ○阿里巴巴:2016年发布物联网整体战略,集合旗下阿里云、阿里智能、YunOS,联合打造面向物联网时代的服务平台;
 
    ○腾讯:2014年推出“QQ物联智能硬件开放平台”,将QQ账号体系及关链、QQ消息通道等核心能力提供给可穿戴设备、智能家居、智能车载、传统硬件等领域合作伙伴,实现用户与设备及设备与设备之间的互联互通互动;
 
    ○中国移动:成立物联网公司、车联网公司,搭建物联网专网、提供专号、建设物联网设备接入管理平台和物联网应用开发平台,大力推动物联网业务展;
 
    ○中国电信:预计全网部署30万个NB-IOT基站,目前已完成50%,在2017年6月底将会建成全球最大的NB-IoT网络。
 
    物联网产业生态系统由基础设施层、平台层(横向)以及应用层(纵向)三大部分组成:
 
    基础设施层
 
基础设施层
 
    1、硬件:芯片处理器、传感器、充电设备、配件
 
    2、软件:云平台、移动操作系统;
 
基础设施层
 
    3、通信:网络协议、M2M(人机、机器之间的通信协议)、电信服务商、WiFi;
 
基础设施层
 
    4、第三方合作伙伴:工业设计与顾问、标准化联盟、零售商、代工厂、创业孵化器、众筹及投资机构。
 
    平台层(横向)
 
基础设施层
 
    1、平台:软件、全栈性能管理、开发者工具、分析工具、传感器分布网络、网络连接、信息安全、开源平台;
 
基础设施层
 
    2、人机交互:虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、其他智能型人机交互设备;
 
基础设施层
 
    3、3D:3D扫描及打印、3D内容设计及发布平台。
 
    应用层(纵向)
 
基础设施层
 
    1、个人应用:可穿戴设备、运动健身、健康、娱乐应用、体育、玩具、亲子、关爱老人;
 
基础设施层
 
    2、智能家居:家庭自动化、智能路由、安全监控、智能厨房、家庭机器人、传感检测、智能宠物、智能花园、跟踪设备;
 
    3、智能交通:车联网、智能自行车/摩托车(头盔设备)、无人驾驶、无人机、太空探索;
 
基础设施层
 
    4、企业应用:医疗保健、零售、支付/信用卡、智能办公室、现代农业、建筑施工;
 
    5、产业互联网:现代制造、能源工业、供应链、工业机器人、工业可穿戴设备(智能安全帽等)。
 
    【02】物联网架构、产业链梳理
 
    ▊物联网的体系架构自下而上分为四个层次:感知层、网络层、平台层、应用层。
 
物联网的体系架构自下而上分为四个层次:感知层、网络层、平台层、应用层。
 
    ▊根据这四个层次,物联网的产业链又大致可分为八大环节:芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商(含 SIM 卡商) 、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商。
 
物联网的体系架构自下而上分为四个层次:感知层、网络层、平台层、应用层。
 
    【03】物联网产业链的八大环节
 
    1、物联网芯片供应商
 
    芯片是物联网的“大脑”,低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同,物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中,实现特定功能的芯片,也包括嵌入在终端设备中,提供“大脑”功能的系统芯片——嵌入式微处理器,一般是MCU/SoC形式。
 
    目前在物联网领域中,芯片厂商数量众多,芯片种类繁多,个性化差异明显。然而,芯片领域依然为高通、TI、ARM等国际巨头所主导,国内芯片企业数量虽多,但关键技术大多引进自国外,这就直接导致了众多芯片企业的盈利能力不足,难以占领市场份额。
 
    海外
 
海外
 
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海外
 

责任编辑:李欢
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