e-works数字化企业网  »  文章频道  »  基础信息化  »  IT综合

2019春季第十届德国工业4.0考察现场报道

2019/4/2    来源:e-works    作者:e-works      
关键字:博世  晶圆  芯片  德国考察  
2019年4月1日,由e-works数字化企业网组织的“2019春季第十届德国工业4.0考察团”正式启航。在e-works总编黄培博士的带领下,考察团开始了为期10天的深度体验之旅。

第一站:博世Feuerbach工厂 & Reutlingen工厂

    4月1日上午,e-works组织的第十届德国工业4.0深度考察团开始开始考察,分兵两路,来到了博世Feuerbach工厂和Reutlingen工厂。

    在博世Feuerbach工厂,考察团成员参观了CP4油泵的生产车间和装配车间,分享了其在设备在线监测和预测性维护、能源监测和节能、智能物料超市、生产数据可视化、安全的协作机器人等应用。

考察团在博世Feuerbach工厂合影

考察团在博世Feuerbach工厂合影

    博世Reutlingen工厂,主要生产6英寸晶圆。作为微型机电系统的革新者,博世所使用的微加工工艺技术被称为“博世加工法”。从1995年至今,博世已经生产了超过80亿个MEMS传感器芯片,在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说,每4部智能手机中,就有3部是配备这种芯片的,这种技术也适用于制造半导体。博世拥有超过45年的半导体芯片制造经验,博世ASIC从1970年代开始就被使用在多种车辆设备上了,是保证安全气囊等设备有效运作的关键部件。如今,全球生产的车辆中,平均每辆车都至少安装有9块博世的芯片。

博世罗伊特林根(Reutlingen)工厂

博世罗伊特林根(Reutlingen)工厂

    在参观博世Reutlingen工厂之前,IT和自动化部门经理Peter Buseck首先详细介绍了Bosch的工业4.0理念和演进路径。在Peter Buseck看来,工业4.0的发展经历了从机械化、自动化、信息化、数字化再到智能化的过程,博世认为工业4.0的主要特征包括:

    1.快的集成和灵活配置的关系;

    2.开放标准;

    3.基于云端的数据分析,使产品生产过程虚实结合;

    4.产品定义数字生命周期;

    5.分布式的智能,模块化的产品工艺规划

    6.工业安全;

    7.人的主观能动性,Peter Buseck认为人是连接中最重要的组成部分。

    随后,考察团成员参观了高度自动化的芯片生产车间,目前博世罗伊特林根工厂能够生产的芯片产包括有ECU控制器芯片、加速度、转速、质量流量、压力和环境温度传感器等芯片。在生产过程中,博世通过精益生产管理MES系统、R2R闭环生产控制回路以及实时生产调控等技术,实现了高度的生产自动化与数字化。据了解,博世罗伊特林根工厂日均生产1500万枚芯片和4500万件机电一体化产品。值得一提的是,博世在芯片制造方面拥有超过1000项专利。

高度自动化的芯片生产车间
高度自动化的芯片生产车间
高度自动化的芯片生产车间

高度自动化的芯片生产车间(图片来源网络)

考察团员在博世罗伊特林根工厂合影

考察团员在博世罗伊特林根工厂合影

    博世公司务实推进工业4.0,实现了数字化技术在柔性生产、节能环保、设备智能维护、人机协作等方面的深化应用。给考察团成员带来极大的启发。

责任编辑:程玥
本文为e-works原创投稿文章,未经e-works书面许可,任何人不得复制、转载、摘编等任何方式进行使用。如已是e-works授权合作伙伴,应在授权范围内使用。e-works内容合作伙伴申请热线:editor@e-works.net.cn tel:027-87592219/20/21。
e-works
官方微信
掌上
信息化
编辑推荐
新闻推荐
博客推荐
视频推荐