大艾激光：用自研水导激光装备完成某单晶硅器件试加工

      近日，大艾激光与某科研院所围绕基于单晶硅的新型器件精密加工进行了技术交流，使用自主研发的水导激光加工系统对样件进行了试加工，验证了水导激光加工该器件的技术可行性。

       单晶硅作为半导体领域的基础材料，应用极为广泛。但单晶硅制备工艺复杂，在加工上也面临诸多挑战。如：

       单晶硅抗压强度高但抗拉强度低，传统机械加工易导致裂纹和崩边；

       形状复杂的单晶硅器件，现有工艺加工灵活性不够。 

       大艾激光依托中科院宁波材料所“激光与智能能量场制造团队”，于2015年8月成立。公司主营业务为激光精密加工装备的研发、生产和销售，激光加工工艺开发与激光加工服务，旨在为难加工材料的精密加工提供成套解决方案。

       大艾激光自主研发的水导激光加工系统，采用高功率纳秒激光器，具有切深大、无热影响区， 五轴联动、柔性高等特点，在诸多重大加工任务中表现出色，受到客户充分肯定和广泛好评。