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芯片制造流程详解,具体到每一个步骤

2018/5/4    来源:半导体行业观察    作者:佚名      
关键字:芯片制造  芯片  
本文主要介绍了半导体产业从上游到下游到底在做些什么。

    篇要讨论的重点则是半导体产业从上游到下游到底在做些什么。先来看一下关联图:

半导体产业关联图

图1 半导体产业关联图

    我们先从大方向了解,之后再局部解说。

    半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试,即大功告成啰!

    局部解说开始!

    (1)硅晶圆制造

    半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上,上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的,依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造。

    硅的初步纯化:

    将石英砂(SiO2)转化成冶金级硅(硅纯度98%以上)。

石英砂

图2 石英砂

冶金级硅

图3 冶金级硅

    多晶硅的制造:

    将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种:高纯度(99.999999999%,11N)与低纯度(99.99999%,7N)两种。高纯度是用来制做IC等精密电路IC,俗称半导体等级多晶硅;低纯度则是用来制做太阳能电池的,俗称太阳能等级多晶硅。

多晶硅

图4 多晶硅

责任编辑:程玥
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