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松下Fp0-32 PLC的热封机的数控设计

2015/3/2    来源:互联网    作者:    郭永伟  李芳      
关键字:PLC  数控  热封机  数据采集  
热封制袋普遍应用在产品包装、食品药品包装等领域。因其快速不污染被包物且节省成本而得到快速发展。本文针对热封中出现的不足,采用松下Fp0-32 位可编程逻辑控制器的数控技术对热封机生产工序进行精确设计,在不同外界环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限。最终开发出更高效、更合理的热封方法。

3 数控热封机平台实现的技术

  3.1 内部辅助继电器标识法

  本系统采用状态编程的思想进行顺序控制的程序设计,借助于可编程控制器内部的辅助继电器作为“过渡性”元件来实现的状态标识,设计整个热封机的数控工序,这就是我们采用的内部辅助继电器标识法,同时我们采用松下GVWIN2.1 触摸屏开发软件,将内部辅助继电器的状态在屏幕进行显示,并可以进行合理修改,代替过去常常采用的二极管或三极管的硬件标识方法,使系统更加直观方便,提高了系统的健壮性。在PLC 运行过程中,程序监视触点的通断,只取决于其内部辅助继电器线圈的状态,并不直接识别外部设备,每个辅助继电器不仅可以存储一个输入设备的状态,同时还标识了一个输出设备的状态,并将其状态显示在GVWIN2.1 触摸屏上,以精确跟踪程序的运行,并将各继电器的数据存储于指定的存储器中,为将来的维护提供最有利的数据。

  3.2 数据采集技术

  在热封机的数控设计中,我们采用最常用的热压封合法。对于生产过程中较容易出现的问题,最多的原因是热封前对热封参数设置的不合理。针对热封工艺的三大因素:热封温度、压力、时间,其中主要的是温度,而热封温度又取决于热封的时间,对电阻丝加热时间的参数就相当重要,同时考虑到外界环境的不同,选取合理的电阻丝加热时间,并合理得根据电阻丝余热进行合理的调整,我们开发了以微处理器为中心的数据采集程序。

  3.2.1 硬件设计

  我们采用温度传感器、稳压电源和具有数据采集/存储功能的89C51 单片机,系统由扩展一片程序存储器2764,74LS373 作锁存,一片数据存储器6264,A/D 转换,扩展I/O 口等组成。

  3.2.2 软件设计

  我们开发的以微处理器为中心的数据采集程序,在不同的环境下,严格控制热封刀加热时间,以达到合理的热封效果。同时针对电阻丝连续工作的余热,以及将来数控系统的维修,监控等因素,我们采用松下GVWIN2.1 触摸屏开发软件,将数热封温度、压力、时间、内部辅助继电器状态在屏幕进行显示,并做适当修改。使系统更加直观方便。

4.结语


  本文提出了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计,并开发出一套以微处理器为中心,在不同环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序,并将其状态显示在GVWIN2.1触摸屏上,做适当修改,具有可靠性高、适应性强、热封牢固等优点。目前该系统已投入实验并且运行情况良好,在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度,大大避免了热封中漏封、虚封、封漏、粘封刀、拉丝、封口破裂、热封强度差等情况。 

责任编辑:陈浩
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