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2016PLM峰会圆桌讨论:智能制造时代的产品创新变革之道

2016/12/19    来源:e-works    作者:e-works整理      
关键字:云部署  智能制造  
2016年12月1-2日,由e-works数字化企业网、长沙智能制造研究总院主办的2016年(第十二届) 产品创新数字化国际峰会在长沙盛大举行。峰会上邀请了中国惠普工作站业务部产品经理任朝晖,开目公司总经理陈万领、三一重工集团流程与信息化总部CIO潘睿刚、PTC中国业务扩展经理刘文安和达索系统高级解决方案顾问刘鸣飞就智能制造时代的产品创新变革之道展开了讨论。

   图1 圆桌论坛现场

图1 圆桌论坛现场

    从左至右依次:e-works数字化企业总经理黄培博士

    PTC中国业务扩展经理刘文安

    惠普工作站业务部产品经理任朝晖

    开目公司总经理陈万领

    三一重工集团流程与信息化总部CIO潘睿刚

    达索系统高级解决方案顾问刘鸣飞

    主持人:基本上每年我都会去法国参加一次达索的全球分析会议,确实体验到在经济时代,企业要通过一些新的理念来做产品的研发。那么,在产品创新领域有哪些智能技术可以帮助企业提高研发效率和质量,降低研发成本,开发智能产品?大家都在谈智能制造,智能设计是一个起点,究竟有哪些智能化的技术?

    刘文安:大家好,我是PTC的刘文安,进入这个行业16年了。对于这个问题,我觉得智能产品第一是智能的,第二是互联的。智能的实现需要软件技术来支持。那么如何实现智能?通过传感器、机械运动、电机等。随着产品越来越复杂,相应增加的设备也越来越多,如何解决呢?可以通过软件来实现,以后的智能互联产品会大量的使用软件,将会涉及到IT技术,即软件的开发或管理及配置管理,用核心的技术来解决产品复杂化的问题;第二是互联,随着以后智能设备、人员、系统的连接,把不同的设计连接在一起进行互通,PTC提出了一个基于物联大平台应用的How,这个How可以把硬件、系统、人员都连接起来,让它们之间形成通信,进行会话,给PC提供了第二级智能;第三,在对智能产品的研究过程中,有理论和实物之间的互通,所以PTC提供了增强现实,把用户的实物信息和数字信息叠加。例如汽车发动机以后可能没有纸质说明书了,用手机扫描就可以获取所需信息,渠道可以是视频和语音等。此外,在研发过程中,可以从设计人员的界面实时获得用户设备的运转情况,可以进行物理状态向数字状态的反馈。

    任朝晖:大家好,我是中国惠普工作站的产品经理任朝晖,在今天上午的演讲嘉宾中我们是唯一做硬件平台产品的。我从两个方面分析惠普是如何通过智能技术帮助企业提高设计平台性能的。从硬件产品的角度,刚才黄博士一直在说,惠普的蒸汽提高散热,惠普在小小的机箱里都采用了绿色机房的智能散热架构,惠普的机箱里有很多智能温测点,根据整个设计应用所需要的硬件性能来提供散热、提供便利,更好地优化使用,比如节约电力和设备成本。从应用上讲,惠普有一款软件叫PA,它能非常智能地侦测当前系统有哪些在应用,帮助企业优化构建一个有机生态绿色的设计平台。所以惠普工作站从软件、硬件层面帮助我们的客户更多地优化智能自动化应用技术。

    主持人:刚刚惠普演讲中有说ISV问题,也许大家没有觉得这个有多重要,但是其实非常重要。如果企业的硬件环境设置不好的话,虽然是一个挺贵的工作站,但打开一个三维模型可能要一个小时。

    陈万领:大家好,我是开目的陈万领。黄总的问题是智能化技术如何帮助企业提升研发效率产品质量。开目目前专注的某有些方面可以帮助企业提高效率和质量。一是开目提供的设计和工艺人员之间的制造工艺分析工具,减少设计和工艺之间的反复;凭借后台的经验记录和支持,可以智能化检查设计结构是否合理。二是关于三维智能化工艺,帮助企业将有经验的工艺人员的经验和知识有效地留存下来,指导新的工业人员快速地进行工艺设计;在工艺的创新技术方面可以提供智能化的手段和工具,帮助工艺人员快速创新性地进行工艺设计。

    潘睿刚:最近有两次机会跟两个大企业的领导有过沟通,对于三维的AUTOCAD从研发到工艺到装配,整个三维的一体化研发路径过程需求比较迫切。一家企业是三维研发,但是只有二维装备工艺;另一家是PC之间还得重新考虑怎样实现端对端的三维设计。我曾经在家居行业工作过,在家居对口的设计体验店,顾客可以根据自己的喜好设计家居或者布置,设计完成后按一下按钮,就可以完成BOM架构,直接产生BOM清单,然后就可以拿BOM清单去建材商店采购。未来也许是结合VR和类似的技术,无论是在企业还是生活家居都有很大的潜力。

    主持人:对,例如在宜家看上一款家居,然后扫一下二维码,直接通过手机查看如何进行装配以及价格等。

    刘鸣飞:智能化技术应该是比较高大上,我想举两个不是这么高大上但是会对企业有帮助的技术。第一个我和潘总是一样的想法,关于如何应用好三维。我曾在论坛上询问过同仁,有多少公司能将三维和二维保持同步?能保证三维模型出来以后,做工程变更的时候不更改二维图纸,直接从三维模型更改然后输出二维图纸?当时全场只有吉利一家企业表示能够做到。企业在应用三维的现状其实很差,但是三维在智能方面有很大的优势,包括持续供应产品和应用仿真做各种各样的规划和在MBD、MBE中的应用,未来的趋势必定是全部通往这个方向。如果现在有技术能帮助迅速提高二维和三维的同步进程,三维化一定是未来的方向之一。另一个领域是系统工程,很多企业容易忽略,因为系统工程关注的是概念设计,关注于如何去定义产品需求,但企业更关注于规格层面。我认为未来的系统工程会需要更多的关注,无论是在内部环境、外部环境、工况、规格、机电软还是提供大量的PLC仿真验证能力。目前有很多企业工程设备的PLC软件还是应用原厂的软件,没有定制化和配置化,无法验证整个PLC在实际生产中产生的效力。如果企业能利用好这两方面,离智能化也就不远了。

责任编辑:马倩
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