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多地芯片产业大跃进,遭遇烂尾潮

2021/1/26    来源:e-works    作者:e-works  王聪      
关键字:芯片  
2020年,在“缺芯少魂”的市场环境和自主创新的政策红利驱动下,国内各地掀起了芯片产业发展热潮。然而,急速向前的芯片产业背后也存在不少过热、盲目或者政策套利性投资,导致烂尾事件频出。

    2020年10月22日,华为手机史上最强大的Mate40发布,然而受美国制裁,这款搭载麒麟9000芯片的手机,或将成为华为高端手机的绝唱。一直以来,由于产业结构和需求的失配,中国电子制造所需处理器、存储器等核心芯片主要依赖进口。在“缺芯少魂”的市场环境和自主创新的政策红利驱动下,国内各地掀起了芯片产业发展热潮,仅2020年上半年,全国15个省份、29个城市就签约了至少2021亿人民币规模的半导体项目。截止至10月底,全国新增集成电路相关企业超过5.8万家,增速高达33%以上,为历年最高,其中,第三季度新增近1.9万家。

    然而,急速向前的芯片产业背后也存在不少过热、盲目或者政策套利性投资,导致烂尾事件频出。在今年短短一年多时间里,江苏、四川、湖北、贵州、陕西等省有6个百亿级半导体大项目先后停摆。2020年3月,陕西坤同柔性半导体基地爆发劳资纠纷,暴露出其烂尾事实;2020年5月,搁浅近19个月的四川格芯(成都)集成电路制造有限公司正式宣布停工停业;2020年7月,规划投资30亿美元的南京德科码申请破产;位于江苏淮安的德淮半导体有限公司在完成厂房基本建设后陷入停滞,于2020年4月由当地淮阴区政府派驻工作组接管;在贵州贵安新区,昔日的“明星企业”贵州华芯通半导体技术有限公司至今仍在进行破产清算;2020年9月,总投资高达1280亿元的武汉弘芯半导体制造有限公司濒临破产,现已完全被武汉东西湖区政府接管。

    细数这些烂尾项目,我们可以发现多集中在重资产的芯片制造环节,但值得注意的是芯片产业涉及到诸如材料、设备、设计、制造、封装等众多环节,按照木桶理论,其中任何一个环节的缺失,都会最终影响芯片成品和市场销售。许多企业缺乏对整个产业链的统筹规划,没有正视半导体产业投资大、周期长,且我国在该领域起步晚、基础弱的风险,是许多项目停摆的重要原因。另一方面,一些地方政府或缺少专业研判能力,或被扭曲的政绩观驱使,轻率介入产业,更需要引起反思。例如在南京德科码烂尾事件中,南京政府在该项目上的投入接近4亿元,但基本没有社会资本参与;武汉弘芯事件中,其20亿的注册资金下,仅有持股10%的武汉地方政府旗下公司投入2亿元,主要投资人北京光量蓝图科技有限公司的实缴资本为零。

    实际上,在芯片自主创新的热潮下,我们更需要冷思考。虽然近年来国内一些企业取得了进步,但实际上这些成绩还很“脆弱”。例如在芯片制造材料方面,需要先将原材料硅提纯,再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片,称为晶圆,这相当于芯片的“地基”。晶圆越大,意味着能封装出的芯片越多,成本降低,对生产工艺要求也越高。目前,国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口。由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶,虽说技术上并非不可逾越,但因国内研发起步晚,也主要依靠日本和美国企业。

    在被大家所熟知的光刻机方面,目前最先进的光刻机是由荷兰ASML公司所生产的5纳米工艺制程的极紫外(EUV)光刻机,1台售价超过1亿美元。而目前国产光刻机工艺水平为90纳米,与ASML存在较大差距。除光刻机外,尖端工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中。

    为了更好地推动国内芯片产业发展,同时避免一拥而上和虚假项目的出现。2020年8月,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。在2020年10月20日国家发改委例行新闻发布会上,新闻发言人孟玮表示,面对个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设,造成资源浪费的情况,发改委将会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序,做好“加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制、压实各方责任”四个方面的工作。

    当潮水退去时,谁在裸泳一目了然。芯片产业本身有着资金密集、技术密集、人才密集的特点,国产芯片在设计、制造、封装等环节与世界先进水平都有着不小的差距,面临着设计EDA软件缺失、制造设备和材料匮乏、工艺水平落后、人才不足等一系列问题。面对国内发展芯片产业热潮,需要避免低水平重复建设和盲目投资。在各地引进重大半导体项目时,应由国家或省级发改委等更高级别权威部门组织专家对项目可行性进行前期论证,降低重大项目投资风险。

责任编辑:程玥
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