本文为“2017年度中国制造业杰出暨优秀CIO”参评材料。本次将评选出在企业成功规划和实施大中型两化融合或者智能制造项目,带领各方积极推进项目实施并达到预期效果,为企业带来实际效益的制造业企业的优秀CIO。
一、企业简介
江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年,是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资,中方控股的国内领先晶圆凸块封装测试科技公司。公司Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动芯片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆级Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump (含COG/COF)、Solder bump/WLCSP、Copper Pillar Bump、RDL、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
图1 江苏纳沛斯半导体有限公司
二、CIO简介
田凯,2011年毕业于苏州科技学院计算机科学和计算专业,前后在KYEC,USC半导体企业服务,目前就职于JSnepes。具有6年半导体行业工作经历,熟悉半导体封测行业,并前后两次参与新厂建设,熟悉公司
信息化规划,具有较强的
项目管理能力,熟悉MES,ERP,OA等信息化系统。
图2 江苏纳沛斯信息技术部IT课长 田恺
三、个人信息化从业经历及主要业绩
自2011年从事半导体行业IT工作以来,积累了六年的行业经验。近几年主导过的信息化项目包括:
MES系统上线,ERP(U8)系统实施部署,OA协同办公系统等。在业务系统增多复杂的同时,构建系统间接口,保证同一份数据,只有一个入口。切实有效的提高工作效率,提升企业
智能制造能力。
四、近2年在企业主要推进的信息化或智能制造项目
近两年在信息化推进中突出反映的问题是系统间整合。在系统逐渐增多,业务逻辑串联中,如何最大化发挥个系统的优势,降低数据的重复录入,提高数据共享是相对突出的问题。在此期间,信息技术部门自行开发MES&ERP出入库和基础数据的分享,有效提升了协同工作效率。同时我们还在做ERP和OA系统间的协同,将费用报支,请购业务在两个系统间串联起来,大大降低了人员工作量。后续信息化工作主要是消灭信息孤岛,提升系统间整合,努力实现一份数据一个入口,业务流程各系统间有效串联。
1)2015年4月—2015年8月:实施ERP系统(U8)
项目目标:
责任描述:
2)2016年11月—2017年1月:ERP(U8)和MES(iMES)接口
项目描述:实现ERP和MES系统对接
项目目标:
-
原材料入库(WS呼叫ERP接口获取数据写入中间表,Job程序定时写入MES DB)
-
材料领用(MES写入领料信息至中间表,Job程序定时调用接口将数据写入ERP)
-
产成品入库(MES写入入库信息至中间表,Job程序定时调用接口将数据写入ERP)?销售出库(MES写入出库信息至中间表,Job程序定时调用接口将数据写入ERP)
-
以及基础方案的信息同步(编写程序解析U8 EAI接口产生的xml档案数据,写入MES)。
项目成果:有效降低人员工作量和信息唯一性,提高公司运营效率,降低工作成本。
3)2017年8月—2018年1月:实施 OA系统
项目描述:建设适合于公司的OA系统
项目目标:
五、个人在智能制造工作中的体会或观点
实现智能制造,实现
中国制造2025是每一个有企图成为行业领先企业的必由之路。在这样一个浪潮中,我们十分重视信息化,智能化,网络化,自动化的结合。通过学习意识到在这条道路上存在的认识误区和问题:
•缺乏整体规划,片面追求自动化和“机器换人”
•基础管理水平薄弱,亟需大量的“管理补课”
•信息化尚未与业务融合,存在大量信息孤岛
•数字化是智能制造的必由之路,但数据质量却很差
•自动化设备占比较少,如加工、质检设备等
本文为e-works原创投稿文章,未经e-works书面许可,任何人不得复制、转载、摘编等任何方式进行使用。如已是e-works授权合作伙伴,应在授权范围内使用。e-works内容合作伙伴申请热线:editor@e-works.net.cn tel:027-87592219/20/21。