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Proe/Creo产品结构设计实用知识点

2021/10/27    来源:Proe和Creo教程    作者:佚名      
关键字:Proe  Creo  产品结构设计  
本文介绍了Proe/Creo产品结构设计大神储备的32条实用知识点。
       1.拔模斜度光面上不小于1度,蚀纹面不小于3度。

       2.透明件的孔,从前模碰到后模,拔模斜度留在前模;不透明件的孔,尽量将分型面留在中间,小部分(约1/3)留前模,大部分留后模,前后模碰穿处错位0.2,前后面分别以孔的轮廓线为基准拔模1度与3度。

       3.骨架模型中规划好是否需要美工线,如果需要美工线的,就在骨架模型中做一段直身位,把美工线做在阳止口那一面。

       4.两个壳之间在分型面处零配,止口处留0.2mm厚度间隙,留0.1mm的侧向间隙。止口根部倒C0.3的角,防止出现应力痕。阴止口处的料厚尽量不小于均匀壁厚的2/3。反止口如果受空间限制不够宽,尽量做双排形式的。

       5.超声焊接线做在阳止口上,用于焊接部分的截面是高度为0.3mm的正三角形。如果不防水,为了减小超声功率,将超声线做成一段一段的(段的长度待了解),转角处需断开。

       6.螺钉柱外务必加骨位防爆,骨位低于螺柱端面不小于0.5mm,螺钉孔加倒角。

       7.壳体在避开内部硬件后,在合理分布骨位保证壳体的强度,骨位同时还改善注塑时走胶条件。电池仓或者其他仓体下面一般会有大平面,平面下部尽量分布一些骨位以改善走胶,否则容易出现流痕。

       8.壳体包裹硬件时,要适当设置对碰的支承夹紧硬件,一是增加机器在使用中的刚性,二是增加机器整体的搞冲击强度。这种结构形式尤其要注意用在液晶屏的周围,让冲击外壳的力在壳体间传递,而不会冲击到液晶屏。

       9.液晶屏四个角落的壳体围骨,需要局部减胶,防止冲出壳体的力破坏液晶屏。锁紧液晶屏的力点尽量安排在屏的四个角落,防止角落处受力下陷。包围液晶屏的围骨上边缘要倒C角以方便装配入位,侧间隙留0.1。预装配液晶屏的扣位与屏的侧间隙不小于0.2,厚度方向间隙0.1,扣合量0.8~1.0。要加强液晶屏后壳的刚度,不要让液晶屏的背面局部受力,屏围骨可以局部支撑到后壳,都是为了防止出现水波纹。如果屏的后壳受支承力,务必给后壳与液晶背面留出足够的变形空间,否则可能使屏背面受力。

       10.壳体上视口通框单边比AA区域大0.5~0.8,密封/缓冲泡棉或软胶单边比视口通框大至少0.5。

       11.公母扣的扣合量一般不小于0.8,宽度常用8mm。公扣位于阴止口处,母扣位于阳止口处。公扣中间安排两处减胶位,以不损失其强度为准。母扣不做通,其背面留0.3~0.5的封胶位以便于容纳冷料,增加母扣上面横梁的强度。公母扣上面倒角方便入位,母扣下面避空位倒大C角以改善走胶。

       12.MIC孔不小于φ1.2,长方形的不小于3×0.8,里面不要留音腔。MIC背面设置支承结构。

       13.镜片背面首先考虑做成平面,其次做成大弧面,以方便丝印与褙胶。褙胶处单边宽度一般不小于2mm,厚度0.15,侧间隙0.1。不防水时常用的胶是3M9495。

       14.活动的零件,要进行运动干涉检查,注意其在极限位置的限位结构,装配其极限位置以便结构设计参考,注意自起始位置的入位导向与校正。

       15.软胶键的平面弹臂厚度0.3,软胶键粒到侧边的距离不宜太小,否则影响按键手感,目前做得最小的是2.3,手感还好。按锅仔的凸点一般是φ2,高0.3,与锅仔间隙0.05。软胶键粒可以做成实芯的,一般不会影响手感。键粒与键帽侧间隙、厚度间隙分别预留0.05。软胶的硬度为55度。

       16.锅仔贴在一块薄膜上,薄膜上要做定位孔以方便装配到PCB上,PCB上有相应孔与其对齐,与PCB需要接地连接,接地位置安排4个左右。

       17.在不影响外观的情况下,尽量不要让两个零件大面积配合,减少变形引起配合错位。

       18.凡是有扣位的地方,如果是插穿出来的,看看镶件的大小是否够强,一般宽度不小于3;斜顶出来的,看看顶出行程是否够。

       19.需要锁的一对螺柱柱之间,二者端面的轴向间隙留0.05。

       20.防水结构的防水密封处,转折尽量平缓。密封硅胶的压缩率一般定义为20%,硬度为55度。如果是大平面接触的话,密封部分尽量通过筋条实现,以防止因大平面受力导致密封不良。

       21.侧键、电池座等要从厚度方向或受力方向的背面加支承,防止它们受力(按压、跌落冲击)时脱焊。贴片式母座也有类似要求。

       22.采用干电池时,需要做防呆结构,还有正负极标识。

       23.壳体外面的标识有USB、HDMI、DC、RJ45、RJ11、IC卡等,要确认是模刻还是丝印。模刻的标识宽度不小于0.3,深度不超过0.3。

       24.按键按压方向做到与PCB平面垂直,否则会导致手感不佳。

       25.按键字符透光的话,按键中间允许在骨位(对透光有一点点影响,但不明显)。一般两个按键之间放置一个LED。

       26.机柜中的U是通讯用的测量尺寸,1U=1.75INCH=44.45MM。

       27.后模减胶位尽量接顺,以改善走胶。

       28.热熔螺母的单边过盈量取0.2。

       29.邮票口形式的端盖,必需做直角梯形截面连接主体与盖子,梯形截面的短边宽建议在0.5,使该处应力集中,方便取下盖子。梯形连接的分布若干个,单个的宽度尺寸根据盖子的大小适当取值(太小难走胶成形,太宽难断开)。

       30.可以电镀的塑料只有电镀级ABS(可以增加一部分PC);铝一般采用氧化或电泳着色;可以拉丝的材料有不锈、铝、塑料;透明塑料有PMMA、PC、PS、PET、PP、ABS、AS、PSF。

       31.双色模结构时,要合理安排第二次注塑进的进胶位、封胶位。注嵌件时,要有效地安排嵌件的定位与夹紧,保证充胶时嵌件不会偏位。

       32.经验之谈:

       a.真空镀的外表面圆角不小于0.8时,镀层才不容易破损。

       b.启动结构前的准备工作:

       要先确定硬件方案,PCB是如果固定到壳体上?多块PCB时,PCB之间是如何连接的?锁紧PCB的螺钉怎么分布?天线的面积要多大?硬件里的元件是否都备齐了实物、规格书或者模型,实物或模型一定要与规格书核对,确保无误。对于涉及到工作范围的元件(如摄像头扫描头的成像角、打印机胶辊的翻盖空间、红外管的收发角)等,有些参数可能没有在规格书上表达出来,需要确认清楚并在元件模型上表达完整。

       c.硬件的屏蔽、接地如何实现?要喷导电漆的话,在壳体上表达清楚;要引线/铜箔/铝箔接地的话,需要在硬件模型里以钣金的形式表达清楚,以方便输出2D图。

       d.要系统地检查ID方案,是否将机器的功能都表达清楚。包括:

       是否有触摸屏、是否纯平、是否有手写笔?是否有导光柱、MIC、喇叭、复位键、接口和种类与数量、挂绳孔/手带、螺钉位置、标签、手指位、字符标识、脚垫。

       e.看拆件上面是否满足出模要求,不要有影响外观效果的倒扣面。

       f.按键是采用硬胶还是软胶?是否要透光?下面是用锅仔还是轻触开关?按键间的边距是否能满足要求?导盲点有没有表达出来?

       g.整机是否需要防水?防水结构如何实现?

       h.如何拆件?如何满足工艺要求?

       i.模型大小是否能包住硬件并保证最小壁厚?

       j.如果有创新性的结构,如何实现?

       k.哪些零件会与以前的产品共用?请客户提供相应模型。

       o.结构实现过程中,要与客户讨论结构方案的可行性(我们自己的方案,客户并不一定会认可接受)。

       m.要合理地分段分配结构方面的时间,硬件初步堆叠与客户沟通确认、建外观模型拆件并调整初排的硬件、细化结构与评审加BOM整理、手板验证后的修改、工艺更新后的评审与2D输出。

       n.开模时有条件的话最好检查一下模具厂的排模文件,看看进胶位的设置是否会影响外观(外观面上一是不允许直接保留进胶口/点;二是需要电镀的按键等零件不允许多点进胶,否则会放大熔接痕缺陷)?断浇口后是否会有残胶影响装配?进胶口、顶针放在弹性扣上,顶出和断浇口时会使卡扣变形,导致扣合不良。
 
责任编辑:程玥
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