全球5G产业链布局与供应商分析

    5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。从上游基站射频、基带芯片等到中游网络建设网络规划设计与维护，再到下游产品应用及终端产品应用场景，如云计算、车联网、物联网、VR/AR，整个生态系统包括了基础网络设备商、无线网络提供商、移动虚拟网络提供商（MVNO）、网络规划/维护公司、应用服务提供商、终端用户等。可以说，5G技术的发展对从通信芯片到网络设施，以及终端应用的全方位升级起到了极大的推动作用。由于5G产业链涉及技术范围很广，市场容量超级大，产业类型比较多。本文我们将对5G生态链中的五个产业进行分析，详细梳理当前国内外5G核心产业链的发展情况。

一、基带芯片产业链分析

    在5G技术架构中，基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。基带芯片是5G技术的核心支撑，实现了信号从发射编译到接收解码的全过程。

    据波士顿的调查公司StrategyAnalytics判断，全球移动基带处理芯片的增长将一直延续到2022年，但自2017年起增速会较之前放缓，主要是因为终端出货和LTE投资增速下降。2016年基带芯片整体市场规模较2015年有3.7%的增长，超过220亿美元，主要来自于LTE基带的强劲支撑。2017年，由于LTE终端出货量的增速放缓，总规模预计仅增长0.5%，达到221.57亿美元。

    从基带芯片出货量看，2016年高通、联发科、展讯、三星、Intel和海思位列全球手机基带芯片市场前六位，占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。从技术上实力分析，高通、Intel、三星和海思比较强，占据了高端市场。

    联发科和展讯主要占据中低端市场。联发科目前综合水平强于展讯，但缺乏展讯本土优势地位，展讯更易获得国内市场支持和来自Intel的技术支持，即使在5G初始阶段技术相对落后，也可借助Intel的芯片开拓市场。长期看，展讯发展的后劲更足。而联发科在4G并未占据高端市场，盈利水平受限，而5G又需要海量的资金投入，我们认为后续联发科将共同与展讯处于中游竞争地位。

    联芯受益于国内的TDS产业，其TDS芯片具备相当的实力，但中移动正逐步裁撤TDS网络，其4G的发展没有及时跟进，目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策，资金和市场的多方支撑，5G大概率将取得空前突破。

    在基带芯片领域按技术实力排名，第一梯队包括高通、intel、海思和三星，其中海思和三星的5G基带芯片基本自用；第二梯队包括展讯、联发科；第三梯队包括大唐联芯等。