第二站:武汉高德红外股份有限公司
考察的第二站来到了武汉高德红外股份有限公司(下称高德红外)。高德红外制造中心主任向旭先生热情接待了考察团一行。在向主任的带领下,考察团参观了高德红外的展厅、智能仓库和观瞄类热像仪生产车间。
考察团在高德红外合影
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是专业从事红外探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统科研生产的民营高科技上市公司。公司已建成覆盖从底层红外核心器件到几十个分系统直至顶层完整装备系统的全产业链研制基地,是国家级制造业单项冠军示范企业、国家技术创新示范企业。
在高德红外展厅,考察团观摩了从底层红外芯片到终端整机的全谱系产品,直观感受了红外技术跨领域落地成果。展厅内陈列着几十款大小不一、形态各异的红外探测器芯片,讲解员介绍,高德红外已实现从芯片设计、制造到封装测试的全链条自主可控。展厅还展示了红外热成像在疫情防控、智能驾驶、安防监控、消防应急等多元场景的创新应用。此外,展厅内还设有脑机接口及无人机等展区,集中呈现了高德红外在光电系统与智能化装备领域的多元化创新成果。
随后,考察团走进高德红外的智能仓库和观瞄类热像仪生产车间。在智能仓库,负责人现场演示了智能仓储自动化出入库作业环节:依托WMS
仓储管理系统统筹调度、下发出库指令,操作人员通过扫码完成物料条码与实物信息绑定;调度信号实时同步至AGV,AGV按照规划路径自主转运物料,精准送达各生产车间线边缓存区,实现了仓储物料向产线的自动化、数字化直达配送,消除人工转运中间环节。
观瞄类热像仪生产车间内,一套全流程自动化检测设备成为考察团关注焦点。据现场负责人介绍,传统红外图像质检完全依靠人工肉眼甄别缺陷,不仅检测效率偏低,还极易因人为主观判断产生误差,难以支撑企业规模化量产节奏。为此高德红外自研AI视觉智能检测系统,以人工智能技术深度赋能质检环节,可精准捕捉芯片微米级细微瑕疵并自动完成缺陷归类;整套系统与自动化产线深度软硬件联动,检测准确率突破95%,沉淀出标准化、可复制的AI质检落地方案,从根源上破解行业长期存在的人工质检一致性不足、漏检率偏高的核心难题。
参观结束后,高德红外信息化部经理方波先生围绕企业数字化转型实践作了主题分享。他系统介绍了公司在红外光学、成像电路等核心领域的业务布局及数字化推进情况。目前,公司主营业务数字化覆盖率已达80%,设备数控化率提升至65%,关键工序数控化率提升至79%,数控设备联网率从初期的0跃升至80%。在此基础上,高德红外围绕装备产品全生命周期,构建了集方法、工具、数据、流程于一体的数字化体系,该系统已全面覆盖研制流程及各类文档审批环节,并正稳步推进全领域无纸化转型。
考察团在高德红外交流
分享环节中,方波先生也客观剖析了企业数字化落地过程中面临的多重现实挑战。他提到,高德红外现阶段仍存在数字化运维与数据驱动的文化尚未完全成型、IT与OT技术深度不足、海量生产数据价值挖掘程度有限、AI技术与核心业务场景融合不够深入,高价值落地场景仍需持续探索突破等难点。他表示,这些问题的破解,将成为高德红外未来持续推进智能制造的重要课题。
本次高德红外之行,清晰地展现了高端装备制造企业“核心技术自主+AI数字赋能”的转型路径。考察团表示,后续将借鉴高德红外全链路数字化建设经验,结合自身产业实际,稳步推进自动化产线改造、数据平台搭建与AI工具落地,以数字化驱动制造业高质量发展。
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